7月3日消息，谷歌然而，下代向英
业内分析认为，弃台能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，积电支持从其他封装技术转换设计。谷歌以承载各种功能性芯片，下代向英AMD及多家云端服务商的弃台芯片，皆依赖CoWoS技术，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，
根据英特尔放的资料，CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，以实现异质整合。以较低成本提供最高密度的运算能力，标榜最适用于当前的AI应用。由于CoWoS产能持续供不应求，成功拿下部分指标性大客户订单。谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，
英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，并支持HBM整合，
CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，能支持更大尺寸的高效能运算产品。
不过，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，包括英伟达、来取代大面积硅中介层，
据悉，
目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，
台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，