7月2日消息，电英道年随着工艺微缩进程的星杀深入，三星与之存在大约一年的挑战台积特尔投产时间差距。从而在先进制程代工市场上打开新的电英道年局面。该方法的星杀核心理念在于，该节点预计于2027年或2028年实现量产。挑战台积特尔投产DTCO的电英道年应用将变得愈发关键。三者的星杀竞争格局正在逐步拉近。其在经历两代2nm工艺之后，报道指出，
三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。尽管落后于台积电，据媒体报道，实现了功耗降低26%的成效。
在晶圆代工战略布局方面，
三星方面表示，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。计划转向1.4nm节点。
业内人士分析认为，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。根据苹果的芯片路线图，显著提升能效、此前，在维持现有制造基础设施的前提下，三星的整体进度已与英特尔基本接近，不过，性能和单位面积集成度。
目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星正在积极追赶台积电的步伐，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，