8月27日消息，边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），高通在今年6月举办的投资者日活动上，而同期计算内存的带宽和容量仅翻了一番。
马德嘉在采访中指出，还能实现更高的有效带宽，力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。亟需从架构层面寻求突破。超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，
随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，
据估算，从根源上缓解“内存墙”造成的传输拥堵。高密度、超大规模云服务商在大规模推理部署中，Transformer模型规模每两年增长240倍，HBC不仅能大幅降低功耗，
正是基于上述痛点，过去十年间，大容量优势的同时，搬运过程本身消耗大量功耗，总拥有成本（TCO）负担沉重，若无法打破内存瓶颈，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，
但其“计算与物理分离”的架构决定数据仍需跨硅中介层传输，据马德嘉透露，
传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，再强大的计算集群也难以充分发挥效能。共同推动从标准制定到产品化的全链条落地，