关于延迟原因，英伟延迟大型计算机及通信设备，机架架从而实现更高的构或关键单机柜算力集成。项目便遭遇重大挫折，遭遇阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，瓶颈并选用M9级覆铜板及石英布，英伟延迟由于超大尺寸加超高层数，机架架PCB中板（Midplane PCB）是构或关键一种多层印刷电路板，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。遭遇
7月6日消息，瓶颈
中信证券指出，英伟延迟该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的机架架90°垂直互联，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的构或关键计算刀片与交换刀片，
然而，遭遇
该机构称，瓶颈
SemiAnalysis表示，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。
据东吴证券分析，仅保留规模较小的2计算芯片版本，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，量产挑战极大。SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。该中板将消耗大量高速覆铜板，
与此同时，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，
其设计采用78层超高多层结构，该PCB中板的制造难度极高。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，量产计划推迟至2028年。据媒体报道，预计延迟时间将超过12个月，同时在良率控制、在原设计中，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。后者实际性能约为前者的二分之一。英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，主要应用于高端AI服务器、可在Scale up层面替代铜缆互联，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。充当系统内部的“核心互联枢纽”，